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課程公告信息列表
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高速電路設計信號完整性和電源完整性分析培訓
    班 級 規 模 及 環 境

        為了保證培訓效果,增加互動環節,我們堅持小班授課,每期報名人數限3到5人,多余人員安排到下一期進行。注意:本課程一旦開課不予退費

   .質.量.保.障.

        1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
        2、培訓結束后,培訓老師留給學員手機和Email,免費提供半年的技術支持,充分保證培訓后出效果;
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 ☆合格學員免費頒發相關工程師等資格證書,提升您的職業資質。專注高端培訓15年,曙海提供的證書得到本行業的廣泛認可,學員的能力得到大家的認同,受到用人單位的廣泛贊譽。

   教學時間,教學地點
            上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈
            最近開課時間(周末班/連續班/晚班):高速電路設計信號完整性和電源完整性分析培訓開課:C語言培訓班:2019年12月16日
    學 時
  資深工程師授課

        ◆外地學員:代理安排食宿(需提前預定)
        ☆注重質量
        ☆邊講邊練

        ☆合格學員免費推薦工作

        ☆合格學員免費頒發相關工程師等資格證書,提升您的職業資質

        專注高端培訓15年,曙海提供的證書得到本行業的廣泛認可,學員的能力
        得到大家的認同,受到用人單位的廣泛贊譽。

        ★實驗設備請點擊這兒查看★
   課程進度安排
課程大綱

本仿真課程以一個完整的DSP6000板子方案為主線,詳細講解仿真過程和原理,不僅詳細演示每步怎么做,而且詳解每步為什么這么做,讓學員徹底吃透。

 

參加對象:

從事高速數字信號設計的SI工程師、PI工程師、PCB設計工程師、EMC工程師,硬件設計工程師、測試工程師,項目經理,技術支持工程師,研發工程師等。

課程目標:

本課程結合講師多年的理論和實戰工作經驗,詳細介紹了信號完整性(SI)、電源完整性(PI),以及EMI/EMC設計較完整的知識體系,并介紹了工業界和學術界的最新成果,讓參與培訓的人員能夠了解問題的本質。通過理論和實踐相結合的培訓方式,幫助電子行業工程技術人員在理解高速信號傳輸本質和高速電源分配網絡的基礎上,掌握分析SI/PI問題的工具和技巧,提高在PCB,封裝和芯片產品設計的專業技能,最終能夠獨立的分析和解決SI/PI問題,為企業培養優秀的SI/PI工程師和項目管理人員,提高產品性能質量和可靠性,增強產品的市場競爭

課程大綱:

1.?高速系統設計技術及面臨的挑戰

1.1?技術發展趨勢,工藝變化對設計提出的挑戰;

1.2?介紹最新的技術,如3DIC,碳納米互連;電磁帶隙結構;

1.3?用正確的思維設計高速電路;

2.?電路的基本元件和參數

2.1?認識電阻,電容,電感

2.2?電路的幾個基本定理

2.3?Z,Y,S參數的定義和基本性質

3.?傳輸線理論基礎及基本概念

3.1?傳輸線的基本結構和實際制造工藝;

3.2?為什么是50?Ohm?

3.3?傳輸線的建模方法;

3.4?傳輸線方程的基本理論和參數,如特性阻抗,傳輸常數,;

3.5?傳輸線結構對參數的影響;

3.6?高速信號是越快越好嗎?

4.?高速傳輸線的反射

4.1?反射的機理和影響;

4.2?TDR?的原理和應用;

4.3?反射的匹配技術和優缺點;

4.4?利用輸入阻抗分析問題;

5.?高速傳輸線的串擾

5.1?串擾產生的機理;

5.2?串擾對時序的影響;

5.3?串擾的抑制手段;

6.?高速傳輸線-差分線

6.1?差分線的優缺點;

6.2?差分信號和共模信號;

6.3?無耦合差分線的阻抗匹配;

6.4?耦合差分線的特性阻抗,傳輸速度,端接阻抗;

6.5?差分信號和共模信號的端接;

7.?抖動

7.1?抖動的定義于分類;

7.2?系統各元件對抖動的影響;

7.3?抖動的PDF;

7.4?抖動分離;

7.5?抖動抑制;

8.?高速串行和并行設計

8.1?DDR的架構;

8.2?HSS的架構;

8.3?DDR?和HSS各自的優缺點。

9.?目標阻抗

9.1?目標阻抗的定義;

9.2?目標阻抗的趨勢和意義;

10.?PDN網絡

10.1?PDN基本組成元件;

10.2?去耦電容的結構和特性;

10.3?去耦電容的選取,安裝與位置;

10.4?電源/地平面的結構和參數特性;

10.5?芯片的供電軌道和IR?drop;

10.6?Flip?chip?和Wirebond的結構;

11.?SSN

11.1?SSN的機理;

11.2?SSN的抑制方法;

11.3?SSN的周期特性;

11.4?PDN設計的方法;

11.5?噪聲與開關電流的特性;

12.?系統級的PDN設計方法

12.1?如何確定電壓,溫度,功耗?

13.?PI和SI的協同設計

14.?SI/PI?仿真軟件的介紹

14.1?SI/PI的仿真分析方法

14.2?Hspice

14.3?HFSS


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.(2014年7月11)..................................................................................





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